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当社では、電子デバイス製造やプリント基板実装における半田リフロー装置を中心に硬化炉/乾燥炉の設計・製作を手がけております。 特に加熱中に生じる酸化防止や半田のぬれ性向上から、窒素雰囲気でのリフロー装置の開発を行なって参りました。近年では、鉛フリー半田対応のリフロー装置の開発に力を注いでおります。 半導体関連の装置では、フィリップチップ製造工程で注目をされているウェーハのバンプ形成のリフロー装置や、その後工程であるBGA/CSPボール形成のリフロー装置の設計・製作も行なっております。その他、液晶関連のガラス基板のプリベーグ装置も10年に渡り製造・販売を行なっております。 これらの製品は、セミコンジャパンや実装プロセステクノロジーで皆様にご紹介させて頂いております。




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