鉛フリー 小型実装 BGA・CSP ウェーハ 液 晶 インライン用前後装置 オプション詳細

鉛レス半田対応リフローシリーズ

NRY−530−6Z スタンダードタイプ
NRY−540−6Z 大型基板対応タイプ
NRY−540PS−6Z 窒素発生装置内蔵タイプ




鉛フリー対応6ゾーン
      N2リフロー装置



加熱6ゾーン/
冷却2ゾーンの新構造 !!
鉛フリー半田の
理想温度プロファイルを実現 !!
NRY−530−6Z

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主な特長

● 整流BOX
強制対流ファンと整流boxの組み合わせにより、高融点になっても、多層基板や混載基板の各部品間の温度差を最小限に縮められます。
● 上下加熱
下部遠赤外線ヒーターの設置により、基板を下部からも加熱でき、BGAパッケージの半田付けに効果的です。
● 多ゾーン加熱
6ゾーン加熱方式により、従来の4ゾーンに対しプリヒート部を長く取れます。 またリフローゾーンを2段階加熱する事で均温化を図れ、ピーク温度が上昇しても部品間の温度差を従来以上に小さく出来ます。
● 冷却能力
冷却部を2ゾーンにし、循環水冷機を内蔵させる事で冷却能力を格段に向上させました。 また冷却水を利用し、フラックスをコールドトラップさせ回収できます。(PAT.P)
● 炉内酸素濃度
炉体加工精度の向上や炉体合わせ面のパッキン改善により、従来製品よりさらに炉内酸素濃度を安定させました。

仕様 外観寸法図 標準装備品とオプション 温度プロファイル例




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