鉛フリー 小型実装 BGA・CSP ウェーハ 液 晶 インライン用前後装置 オプション詳細

8インチウェーハ対応N2リフロー炉

   
   
NRY−101V6/W 8インチ対応モデル




8インチウェーハ対応
      リフロー装置



半田ボール搭載後または
印刷後のバンプ形成用
N2リフロー装置!!
半田メッキ処理後のバンプ形成用
ウェットバック装置として!!
NRY−101V6/W

画像をクリックすると拡大図が表示されます


主な特長

● ウォーキングビーム搬送
搬送は、ウォーキングビーム(PAT.P)によるタクト送り。
従来のコンベア炉と比較し装置をコンパクトに出来ます。
● 個別制御
各ゾーンのホットプレートをPID制御。広範囲の温度プロファイルを実現。
● ワーク吸着
弊社独自のワーク吸着機構により、ホットプレート表面とワークのズレを防止。
さらにワーク全面を均一に加熱します。
● クリーンロボット搬送
炉内への搬入は3軸クリーンロボットを装備。上流機とのインライン可も容易に行なえます。
またローコストタイプのベルトコンベア搬送も製作可。
● コーティング処理
ホットプレート表面をコーティング処理。傷がつきにくく、清掃も簡単。
● 上部補助加熱
炉内上部へ補助加熱用遠赤外線ヒーターを設置。
● ローダー/アンローダー内蔵
御使用のカセットに合わせローダー/アンローダーを標準内蔵。
● スピンコータ内蔵
オプションにてウェットバック用スピンコータを内蔵可能。

仕様 外観寸法図 標準装備品とオプション




Copyright(C) 2000 YAMATO WORKS Corporation, All right reserved.